麻花星空传媒

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集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。
通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，
相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，
同样可将部分电路制造在此基板上。 　　
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，
基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。 　　
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶-凝胶等）生产。 　　
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。
厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，
可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

一体化的整体设计，传感器不受机械磨损，它们的可靠性和较长的使

用寿命说明了这一点。传感器外壳有各种各样的设计（圆柱形和立方体）， 允许选择与机械设计兼容的样式。

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P+F LLR04-1.6-1.0-WC3
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P+F V1-W-E2-10M-PUR（10米长）
P+F OCS5000-F8-UKT（RLK39-54-Z/31/40A/116）
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